7月5日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司科创板IPO进入问询阶段。

本次冲击上市，芯密科技拟募集资金约7.85亿元，扣除发行费用后，将根据项目的轻重缓急顺序，投资于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

芯密科技于2020年1月在上海临港成立。该公司深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业。

2024年，芯密科技斩获“国家级潜在独角兽企业”“国家级专精特新‘小巨人’企业”称号。2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模，连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

招股书披露，芯密计划通过本次上市，实现全产业链自主可控，加速国产替代进程，确保半导体设备关键零部件供应安全。

据了解，在芯片制造的前道工艺中，许多关键步骤需要在真空反应腔内完成。半导体级全氟醚橡胶密封圈，则是构成晶圆制造工艺真空环境的必备条件。

由于全氟醚橡胶密封圈技术门槛高，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。

芯密科技，正是在这样严峻的形势下诞生的。其通过自主研发实现技术突破，成立7个月即实现量产，成为国内首家实现半导体全氟密封产品国产化的高新技术企业。

2023年6月28日，芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产。该项目的投产，将产能在现有基础上扩充约60%，达到100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70%左右。