本网讯 近日，软控股份有限公司超高频RFID轮胎电子标签及读写器的产业化项目被工信部和财政部列入2011年国家物联网发展专项资金项目支持计划，获得国家物联网专项资金支持。

该项目结合轮胎制造特点，将率先在国内建成一条达到国际先进水平的轮胎用RFID电子标签封装及专用读写器生产线，实现产业化生产。

据了解，伴随RFID轮胎技术的日趋成熟及市场推广，轮胎用RFID电子标签及专用读写器将面临巨大的市场需求。本项目的实施将填补国内轮胎用RFID电子标签及专用读写器的空白，形成一定的产业规模，加快我国轮胎行业物联网技术的应用推广，促进我国智能轮胎产业的发展。（李令新）